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PCBA加工產品的檢驗要求

發布時間 :2021-06-28 17:58 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,只有檢驗合格的產品才能出貨,接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工產品的檢驗要求。
 
PCBA加工回流焊與波峰焊的區別
 
PCBA加工產品的檢驗要求
1、印刷工藝品質要求   
①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫;
②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多;
③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。
 
2、元器件貼裝工藝品質要求  
①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;
②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼;
③、貼片元器件不允許有反貼;
④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ;
⑤、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。
 
3、元器件焊錫工藝要求
①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;
③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖 。 
 
4、元器件外觀工藝要求   
①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象;
②、FPC板平行于平面,板無凸起變形;
③、FPC板應無漏V/V偏現象;
④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象;
⑥、孔徑大小要求符合設計要求。

 
PCBA加工回流焊與波峰焊的區別
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
PCBA加工回流焊與波峰焊的區別
 
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工?
1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質保障,性價比高
? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
 
4. 維修能力強,售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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