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14層25G高速HDI電路板設計_深圳PCB設計公司

PCB名稱:14層
應用領域 25G高速HDI電路板設計
設計軟件:  Allegro
設計特點:集成度高,密度大。25G高速信號,10度角布線。
設計周期:14天

【產品描述】

25G高速HDI電路板設計特點
1、集成度高,密度大。
2、
25G高速信號,10度角布線,采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規的解決玻纖效應的做法。

PCB制板參數:
PCB板材:Htg70,1oz 
單板尺寸:458*208MM
表面處理: 沉金工藝
最小參數:4/4mil, Via:0.2mm,BGA盤上孔
阻抗控制:+/-5%
測試方式:100%電測,阻抗測試

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