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8層手機電路板抄板打樣_HDI結構

PCB層數:八層 
應用領域:手機板抄板 
PCB特征:HDI盲埋結構
最小參數:線寬/線距:3mil,孔徑:5/10mil
提供資料:PCB、GB等文件
需要提供:2片完全相同的PCB樣板,需要做切片實驗
需要時間:10天

【產品描述】

什么情況下需要抄板?
       在沒有電子文件生產資料,只有PCB電路板樣板的情況下,為了縮短開發時間節省開發成本,利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。
       通常電路板抄板打樣包含電路板克隆元器件替換制作BOM清單導出原理圖樣機制作等項目;其中對電路板進行克隆包括單板克隆、整套電路板克隆(即二次開發)。
 
我們具備的優勢:
      ?宏力捷擁有十多年的抄板實戰經驗,對多行業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作,所以對于抄板周期的控制、難點技術把控與攻關、成本價格的控制有著絕對的優勢。力求克隆出的產品,與客戶提供的樣板100%一樣。
      ?可提供各類軟件格式文檔,如:Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等。可以提供PCB文件、原理圖、BOM物料清單等文件資料,同樣可以提供PCB制板、采購器件、焊接加工等全程服務。
      ? 如果有遇到要克隆的產品,有器件型號被打磨、程序IC需要鑒定型號、加密程序需要解密,我們的工程師可以幫分析、鑒定出芯片型號,以及解密程序。
 

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